手机处理器排名最新2021天梯图_2021年三月手机处理器
时间来到2021年手机的处理器也是各种各样的，适合各种层次的手机处理器都发布了，那么他们之间的排名顺序是怎样的呢？接下来小编就来为大家介绍一下2021年3月的手机处理器排名天梯图吧。
1.苹果a14
苹果方面公布的信息显示，A14仿生处理器采用5nm制程技术，集成118亿个晶体管，性能和能效均有大幅提升。
A14仿生处理器采用全新的6核中央处理器，有四个高能效核心和两个高性能核心，运行速度较上一代提升40%；4核图形处理器，速度较上一代提升30%。
A14仿生处理器，还拥有苹果设计的新一代16核神经网络引擎，每秒可处理11万亿次运算，机器学习性能由此得到70%的提升。机器学习加速机器则令运算速度快达10倍，将各种机器学习应用的性能表现提升至全新境界。
2.骁龙888
骁龙888采用了全新的Kryo680架构，CPU采用“1+3+4”的八核心设计。首次加入超级核心Arm Cortex X1，主频2.84GHz，三个A78架构核心，主频2.4GHz，四个A55能效小核心。整体CPU和上一代相比提升25%，Adreno 650 GPU渲染速度比上一代提升35%。总体来说，这是除了苹果A14芯片之外，又一个强劲的5G移动平台。高通自己也说，骁龙888在GPU性能方面，是迄今为止升级最大的。
5G网速超快，全球领先
高通骁龙888集成第三代5G射频骁龙X60，支持毫米波和5G Sub-6GHz载波聚合，实现了7.5Gbps的5G全球最快网速，骁龙888也是首款支持5G载波聚合的处理器。在其他功能方面，支持蓝牙5.2、蓝牙双天线，带来更流畅的蓝牙传输体验。
游戏玩家的神器
高通骁龙888带来了全新的高通Game Quick Touth和分辨率可变渲染技术，可以让游戏触控反馈提升20%，而且还支持帧率高达120fps的游戏，和现在60fps的游戏相比，操作的流畅度和视觉体验是非凡的，让你体验到一流的游戏体验，游戏党不能错过。
3.麒麟9000
“采用5nm工艺制程，CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片，以及我们最先进的ISP”，华为消费者业务CEO 余承东这样总结麒麟9000。
世界首个采用5nm工艺制程的5G手机SoC
工艺制程的进步可以让相同尺寸的芯片容纳更多的晶体管，往往代表着芯片能效比的提升。此时，手机SoC工艺制程的接力棒正在从7nm向5nm转移，刚刚随iPad Air4、iPhone 12系列发布的A14仿生是第一款正式发布的5nm手机芯片。但这款芯片外挂的是高通X55调制解调器，所以并不能算是严格意义上的5G SoC。
但与A14仿生不同的是，发展到麒麟9000这一代，华为巴龙5G调制解调器已经越发成熟，集成在SoC内部的调制解调器在符合以往认知的低功耗低发热属性的同时，还在现网测试中获得了远远超过竞品的峰值表现。得益于5nm工艺制程，麒麟9000集成了153亿颗晶体管，且比A14仿生多出30%。
2、CPU、GPU、NPU大升级，性能表现远超竞品
8核心CPU，三档能效架构最高主频可达3.13GHz，比竞品快出10%；
24核心Mali-G78 GPU，行业首发，性能超出竞品52%；
NPU采用双大核+微核架构，AI benchmark 4.0 ETH跑分高达148008分，是竞品性能的2.4倍。
4.esynos2100
三星在视频中嘲讽了Exynos 2100将于12月15日发布的公告，其中感谢其支持者在艰难的这一年中坚持使用该公司。对于三星自产的芯片与高通公司生产的SoC之间明显的性能差异，SamMobile将此视为一种道歉。
如果有传言，由Exynos 2100驱动的Galaxy S21将胜过由Snapdragon 888提供燃料的版本。高通公司已经发布了5nm Snapdragon 888，正如预期的那样，它具有一个基于2.84GHz主频的Arm Cortex-X1内核，三个Cortex-A78内核和四个Cortex-A55内核
5.骁龙870
高通骁龙870的芯片架构是与骁龙865相同的。在其规格上，依旧是基于 7nm 工艺制程。除了CPU上的核心规格与骁龙865相同外，值得一提的是GPU依旧为Adreno 650，外挂 X55 5G 基带。但在 WiFi 芯片部分，骁龙 870 为骁龙 865 同款 FastConnect 6800，并不是骁龙 865+ 的 FastConnect 6900，因此不支持Wi-Fi 6E。换句话说，这款高通骁龙870就是骁龙865的换皮超频版。对此，英特尔直呼内行！
6.a13
先来介绍 A13 的基本参数，该芯片由6核心 CPU、4核心 GPU 和8核 NPU 等部分组成，拥有 85亿个晶体管，基于先进的 7nm EUV 工艺制作。其中CPU部分共有6个内核，包括2个频率为2.66GHz的高性能内核（简称为 Lightning）和4个效率内核（简称为 Thunder）。
A13 处理器的编号为 APL1W85，PoP 整合封装三星4GBLPDDR4X 内存，内核编号 TMKF47，内核面积为 98.48 平方毫米，比 A12 大了 18.27％。
相比较 A12，新款 A13 在各个核心的速度方面均提升了20%，且功耗都有所降低，这也是新款 iPhone 续航增加的主要原因，但大家都知道，20% 的提升放在实际的使用中是很难感受出差距的，甚至搭载 iOS 13 的 A13 机型，在某些方面还打不过搭载 iOS 12 的 A12 机型，毕竟目前 iOS 13 系统和 A13 的磨合远不如上代。
苹果在发布会上拿 A13 和自家的 A12 与友商们的芯片作对比，以展示 A13 性能方面的领先，但小编觉得有些胜之不武（自家 A12 就不提了，自己家的，想怎么比就怎么比）。就拿麒麟 980 来说，该处理器为上代旗舰，根据 Geekbench4 给出的信息来看，麒麟 980 甚至赶不上 A11，这成绩苹果也忍心拿来比，绝对是故意的
7.exynos1080
Exynos1080处理器:4核 A78+4核 A55的大小核架构，也是第一款5nm A78芯片，Mali G78GPU。
最高支持2亿像素和6摄，支持10-bit 色深4K 视频录制。5G 下载速度峰值可达5.1Gbps。屏幕可以支持到FHD+144hz 高刷，也支持 HDR10+。
安兔兔曝光Exynos1080跑分成绩:总分69万分，CPU18.1万，GPU29.7万，内存11.5万，UX9.96万
Exynos1080处理器的性能定位在中高端级别，而旗舰处理器Exynos2100则是要对标骁龙875，预计将在12月1日发布
Exynos1080处理器预计会使用在小米、vivo 和OPPO等手机厂商上，具体的首发机型以及上市的时间会在近期公布
8.骁龙860
不管是去年的高通730G还是今年的高通765G和768G处理器的竞争力似乎都有点难堪，在中端市场，海思麒麟820处理器和天玑的820处理器性能非常强悍，所以高通目前在中端算是比较缺乏竞争力的。
而昨天就有知名数码博主曝光了高通的新处理器消息，数码闲聊站表示没听错的话，OPPO产品沟通似乎说的是骁龙860处理器，而这颗芯片定位感觉是填补在骁龙7系和8系之间。
而且除了骁龙860外，数码闲聊站还表示骁龙875可能会有lite版本（一般指的低配版本）；准确来说可能算是次旗舰处理器。如果这个消息是真的话，那么高通在中端市场的竞争力无疑会得到增强，毕竟对高通来说中端市场的出货量称得上是非常大的，而目前中端市场上，高通的中端处理器表现实在有点差强人意的感觉。
9.天玑1200
制作工艺
天玑1200：6nm的制程工艺，在前一代的基础上带来更强的制作工艺。
骁龙888：最先进的5nm工艺，可以让用户感受到更优的体验。
小结：骁龙8885nm的工艺制程，能够更大程度的提升性能与功耗。
CPU和GPU
天玑1200：采用“1+3+4”的八核构架，1个最大核A78，主频为3.0GHz，GPU采用G77构架，Mail-G77 MC9。
骁龙888：“4+4”八核架构。4个2.6GHz大核A77+4个2.0GHz小核A55。GPU型号为Mali-G77。
小结：在CPU部分天玑1200有大概25%的提升，但骁龙888有着更高的核心频率，在性能表现上会更加出色。
10.exynos990
三星Exynos 990是用于智能手机和平板电脑的移动高端SoC。 它于2020年初在三星 S20系列产品中宣布。该处理器集成了具有不同架构的三个处理器内核集群。 两个大的三星定制M5（猫鼬5）核心频率高达2.73 GHz，并提供最佳性能。 另外两个附加的ARM Cortex-A76还可用于执行性能任务，并提供高达2.5 GHz的频率。 最后，第三个集群中有四个频率高达2 GHz的省电高效的ARM-Cortex A55内核。 借助DinamIQ，不同的群集可以同时运行。
集成的LTE调制解调器支持LTE-Advanced Pro Cat.20 / 18（下载速度为2000 Mbps，上传速度为210 Mbps）。 集成显卡是具有11个内核的ARM Mali G77MP11。
CPU部件的性能位于智能手机处理器的高端市场。 在Geekbench跑分中，它提供了与Snapdragon 965和苹果 A11相当的单线程性能。 多线程性能略低于当前最快的智能手机SoC。 在Geekbench 5中，它位于Kirin 990下方和较旧的Snapdragon 855 Plus上方。
