幻15 2020散热_幻15散热怎么样
不同于其他品牌的笔记本,ROG笔记本有特殊的散热结构,像冰川散热和暴力熊散热结构。不过这些往往会用于ROG高端游戏本身上,不知道这次幻15 2020的散热如何,让我们一起看看吧!
1.冰川散热架构2.0
为了解决散热问题,ROG幻15将高端游戏本所采用的ROG冰川散热架构2.0完美植入。
采用205片0.1mm超薄冰翼鳍片与德国暴力熊液态金属高效导热
2.散热模组
配置双12V绝尘风扇劲吹凉风,经6热管、4出风口强力排放热量,为内部顶尖硬件的持续稳定运行提供坚实支持。
3.CPU温度测试
我们在增强模式下进行温度测试,测试时室温为28度。
使用AIDA64 FPU进行烤机测试,运行约10分钟之后,i9-10875H的功耗维持在90瓦,全核运行频率3.6GHz,温度为86度。
比较有意思的是,i7-10875H装有一个核心达到了86度,其他7个核心全都是70多度。
4.GPU烤机测试
使用FurMark对RTX 2060进行烤机,运行了23分钟之后,GPU的频率稳定在1410MHz上下,温度为83度,烤机功耗为100W。
5.双烤测试
依旧使用Prime95中的small FFTS模式,并加入Furmark,选择1920*1080分辨率、8xMSAA,对GPU进行满载。
30分钟后,CPU全核心稳定在2.5GHz~2.6GHz,温度85度,功耗45W;GPU频率1635MHz,温度86度,功耗85W。
6.散热能力总结
哪怕是使用了负载极高的Prime95进行烤机测试,幻15的CPU、GPU频率依旧保持在了较高的频率,
尤其是在单烤测试中,使用液金作为散热介质的CPU在温度仅为80度的情况下,迸发出了90W功耗,全核心稳定3.5GHz,在如此轻薄的机身下,这绝对是令人惊叹的烤机成绩,实属罕见。
总体来看,幻15的性能释放极其出众,让笔者不得不佩服ROG工程师们对性能二字的执着与不妥协。