惠普战66三代amd版拆机_惠普战66三代锐龙版拆机
目前市场上的锐龙处理器笔记本主要分为两种，一种是后缀为H的标压版，还有一种是后缀为U的低压版，前者常见于游戏本，后者常见于轻薄本、商务本。本期小编要为大家介绍的就是带有4500u处理器的惠普战66三代amd版，话不多说，我们直接拆机看内部构造。
1.拆机流程复杂
背部全部螺丝拆掉，百度上面有个二代拆机视频教程说中间两个是防脱落的，但拆开后我发现，就是普通螺丝，可以拿的出来。
后盖卡扣十分的紧密，一般的手机撬棒无法撬出，我撬断了两个。后面我是拿了撬汽车用的撬棒才轻松拆除。
2.内部构造
到处覆盖着散热片，的确是良心设计。当然从侧面来看，这也说明了AMD锐龙移动处理器的发热的确不低，到底发热多厉害呢？之后我们会在测试中详细说明。
内存我们自己升级了一下，原本是两条镁光DDR4 3200 4GB的内存，本打算升级成两条镁光8GB的内存，结果商家居然只发了一根
剩余可看到的无线网卡蓝牙，M2固态，电源，内存条的信息分享。主板上还剩了两个没焊的空插槽
3.电池和续航能力
电池容量是45Wh，和上一代相同。理论上在日常环境下拥有7个小时的续航时间问题不大。这次惠普的充电时间不错，半小时就能充电50%左右。不过在使用的时候，不建议采用Type-C接口充电，因为充电的速度还没有耗电速度快……
4.AMD Ryzen 5 4500U
在Geekbench 5测试标准中，AMD Ryzen 5 4500U处理器单核得分1103分，多核得分4786分，再次证明了惠普战66 三代 AMD版在性能调校上的功力。
5.集成显卡
Ryzen 5 4500U的集显采用了Vega架构，拥有6CU和1.5GHz的频率，这个集显不是AMD最强的集显，但是放在Ryzen 5 4500U上已经足够强大了。至少相比起Intel第十代酷睿处理器的集显来说，至少不处于劣势。
DX11的Fire Strike的分数为2953，这个分数和i7 1065G7相比起来，其实略低一些，基本在同一档次。而在DX12上的Time Spy，Ryzen 5 4500U就有一些的优势，基本上Ryzen 4000的中端处理器在GPU图形性能上可以和酷睿十代高端产品分庭抗礼，如果是高端处理器，比如Ryzen 7 4800U的话，那么几乎就无悬念地压过十代酷睿了。
6.良好的散热性能
最后来看散热。惠普战66 AMD版的散热性能一直以来都很不错，这一次也不例外。从AIDA 64 FPU拷机成绩来看，其核心温度平均73.6℃，而且要注意的一点是，这是在AMD Ryzen 5 4500U处理器拥有6核心的情况下做到的。
此外，惠普战66 三代 AMD版能够让处理器稳定的15W TDP下运行，核心频率稳定在2.7GHz附近，而从CINEBENCH R15全核渲染来看，这款机器能够让处理器稳定在3GHz频率下运行，整体表现相当不错了。
7.写在最后
对于一款3599元的笔记本而言，其实惠普战66三代锐龙版的表现应该不会让人失望。从性能而言，它完全可以和搭载了酷睿十代i7移动处理器的产品媲美，甚至还有一定的优势，即使是图形核心，也可以和i7打成平手。而且从设计配置来看，无论是接口、硬盘、外观设计和内部做工，似乎在这个价位上，你很难找到比它更强的笔记本产品了。
