realmex7手机参数配置_真我x7手机参数详情
realme真我X7这款手机在还没有出之前就非常的受用户们的关注。不仅仅是因为拥有5G网络，更重要的是这款手机在多方面都做了一定的修改，让整体手机的性价比都变得更加高了。话不多说我们来一起看看这款手机的参数吧!
一、手机主要参数
二、手机其他方面
1、外观方面
realme真我X7系列采用了高端旗舰机才有的COP封装，进一步缩小边框厚度，做到“无边框”的效果，打游戏、追剧更能带来身临其境的效果。
而设计团队为了打造这样的配色确实也是耗费了很大的力气，其采用三纹双镀AG工艺，具体为三层纹理、两层镀膜、一层AG效果，从而做出不过度张扬，且有质感的色彩，并将“光谱渐变”融入到“LOGO Design”中，与配色交相呼应，最终形成了富有“潮玩”精神的C位色。
手机背面将Logo Design设计加入其中，“AWRE TO LEAP”的大LOGO尤为显眼，具有极高的辨识度，周围则呈现多种绚丽的色彩，不同角度，不同光线下色彩表现都有所不相同，整个手机充满色彩的生命力，同时也透露出内敛、神秘。此外，背面为曲面设计，线条流畅，机身整体圆润，握在手中应该不会有硌手的问题。
2、摄像头方面
realme真我X7系列采用了高端旗舰机才有的COP封装，进一步缩小边框厚度，做到“无边框”的效果，打游戏、追剧更能带来身临其境的效果。
realme X7系列后置四摄组合，其中realme X7 Pro前置3200万像素高清自拍镜头，同档位中像素最高。后置6400万主摄+800万超广角+200万微距和200万景深镜头共四摄组合，略显不足的是未搭载长焦镜头。
3、处理器方面
realmeX7将是第一个首发天玑800U处理器的手机，基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali-G57。
根据知名数码博主@数码闲聊站 最新晒出的信息显示，搭载该芯片的realme真我X7的安兔兔跑分超34万分，这一成绩与其中端定位相符。此外，有消息称另一款机型realme真我X7 Pro将搭载的是天玑1000+芯片。
4、其他方面
根据此前曝光的消息，全新的realme X7系列包含真我X7和真我X7 Pro两款产品，定位是5G轻薄闪充旗舰，号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”。该机将配备120Hz AMOLED柔性开孔屏，分辨率为FHD+，采用COP封装工艺，实现了超窄下边框。前者搭载天玑800U芯片，后置则搭载的是联发科天玑1000+旗舰芯片，电池容量为4500mAh，支持65W闪充。
5、屏幕方面
对手机进行了“瘦身”处理，因为使用的是120Hz柔性屏，所以屏幕厚度降低0.521mm，屏幕指纹也是使用的全新的无镜头屏幕指纹模组，厚度降低2.687mm。根据realme副总裁徐起实际测试显示，手机整机重量为175g，这一重量远比很多旗舰机(普遍都在190g左右)要轻很多，对于长期追剧、打游戏、看小说的年轻人来说相当友好。
