rtx3090算力多少_rtx3090算力怎么样

显卡为什么会涨价就是因为有矿老板看中了显卡的挖矿能力，然后让显卡这个重要的东西我们平民玩家买不到了。那么现在的顶级显卡rtx3090的算力怎么样呢？我们一起来了解一下吧。

1.rtx3090的算力

在 NVIDIA GeForce RTX 3090 显卡正式发售两天之后，已经有用户使用加密货币挖矿软件对算力进行了测试。该显卡在 ETH 挖矿中提供了 120-122 MH/s 的算力，比 RTX 3080 快了 49.4%。

GeForce RTX 3080 在以太坊 DaggerHashimoto 算法中开箱测试，普通模式下算力为 73-74 MH/s；性能最高可达到 82-84 MH/s，对卡进行超频可使用高性能输出，最高可达到 92-93 MH/s。而 RTX 3090 在最高性能下平均可以达到 120.9 MH/s，尚不清楚超频情况能够达到怎么样的算力。

NVIDIA GeForce RTX 3090 的零售价为 1499 美元，是 RTX 3080 的两倍多，但是 RTX 3090 挖矿的性价比远远低于 RTX 3080 机型。

3.工艺水平

8nm制程工艺：

图灵构架使用的三星12FFN工艺，在754mm2的面积内集成了186亿只晶体管。安培构架使用的是三星8N工艺，在628mm2的芯片内部集成了280亿只晶体管。算下来晶体管密度提升了83%之多。

整合INT32与FP32单元：

图灵的INT32单元只能做整数运算，闲置率很高。为了解决这个问题，提升INT32单元的利用率，NVIDIA改进了INT32单元，使之不仅可以运行整数运算，也能进行单精度浮点运算，相当于整合了INT32和FP32单元，因而使得以FP32单元计数的GPU流处理器数量直接翻倍，单精度浮点性能也同样翻倍。

将ROP单元从内存控制器中分离：

传统的ROP单元被集成在内存控制器中，阉割GPU位宽会降低ROP单元数量。而安培构架将ROP单元变成了GPC的一部分，每个GPC含有16个ROP单元，只要GPC数量不被阉割，ROP单元数量就不会减少。

比如即将发布的RTX 3070与RTX 3080一样都有6组GPC，ROP单元数量同样都是96个。

第二代RT Core：

NVIDIA通过提升插值算法，提升了光线追踪技术在动态模糊效果下的精确度，使得安培构架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能，第二代RT Core可以达到20Giga Rays/s。

第三代Tensor Core：

第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍，即便安培构架将每个SM中的Tensor Core减半，它依然能达到图灵2倍的效能。

RTX IO技术：

这项技术可以让游戏在加载时完全规避CPU，直接将游戏数据包从SSD写入到GPU的显存中，由GPU替代CPU进行数据解包。GPU的整数/浮点性能数十倍于CPU，可以瞬间完成数据的解包工作。

不过这项技术需要微软DirectStorage API的支持，预计2022年会正式开始应用。

除了以上技术之外，安培构架还支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技术，就不再一一叙述了。

9月初，NVIDIA一共发布了3款GA10X核心的显卡型号，此前已经解禁了RTX 3080，今天我们将向大家展示位于顶端的RTX 3090的详尽性能评测。

3.外观

影驰RTX 3090金属大师图赏：铝合金压铸上盖 + 18相供电设计

金属大师卡如其名，整个卡充斥了浓厚的金属气息，高强度铝合金压铸一体式上盖顶部勾勒着错落有致的不规则线条，银灰色的金属表面看上去比很多RGB显卡更有高端的感觉。

一体化的合金金属背板可以加固显卡防止PCB板变形，背板的尾端做了开孔处理，可以加速空气的流通。

3个90mm风扇，每个风扇11片扇叶。

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底部视角图。

与RTX 3080一样，都是3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口。

双8Pin供电接口，加上PCIe插槽的供电，一共可以提供375W的功耗。

寒光星散热器，内置6条6mm镀镍复合热管，大面积的纯铜散热底座。显存与MOSFet散热部分采用一体化压铸方式与主散热器连接在一起。

市面上的顶级非公显卡大多是10层PCB，RTX 3090金属大师采用的是12层PCB板，可以大大减少各个电子元件之间的信号干扰，提升显卡的电气性能，增加高频高负载下的稳定性，同时也有利于GPU冲击更高的频率。