rog游戏手机5拆机_rog游戏手机5拆解
rog游戏手机5在前两天有国外大神将他拆解开来然后为我们详细展示了这款手机的内部结构，然后我们就看到了这款rog游戏手机5为什么有这么好的性能的原因。接下来一起来了解一下吧。
1.外观展示
屏幕是游戏体验非常重要的一环，无论是PC游戏的显示器还是手游的手机屏幕。这方面ROG游戏手机5全系采用E4材质的三星AMOLED屏幕，支持144Hz刷新率和300Hz原生触控采样率，刷新率向下支持120Hz和60Hz，也支持刷新率自调节，在不玩游戏时达到流畅和功耗的双向兼顾，最终实现24.3ms的全链路触控响应，实际体验来说，ROG游戏手机5的屏幕操作流畅性确实非常出色，是那种手指能够明显感知到的流畅跟手。
除此之外，全系屏幕尺寸为6.78英寸，2448*1080分辨率，111% DCI-P3色域，HDR10+认证，800nit屏幕亮度，1200nit局部峰值亮度，最低5nit，1000000:1对比度等。同时，ROG游戏手机5屏幕还经过出场色彩校准，平均Delta-E＜1，当然也支持屏幕指纹。
而且相较ROG游戏手机3，ROG游戏手机5的正面上下立体声扬声器做了隐藏式处理，正面一体性更强，但是音质效果依旧非常出色。
ROG游戏手机5正面为最新的7代康宁大猩猩2.5D玻璃，背部为3D曲面玻璃，且进行了亮面和光滑处理，摸上去非常光滑又由于圆润机身，整机手感非常不错。
配色上有暗影黑和幻影白两种，背部除了光滑亮面处理外，还有光亮点阵和引力波条纹设计，以此将背部分割为三块区域，摆脱了背部的单调感，加上大尺寸的ROG Logo灯，嗯，终于有游戏手机那种酷炫味儿了。
需要注意的是，不同版本背部的ROG Logo灯效是不同的，ROG游戏手机5是光显 RGB Logo灯，位于点阵区域，整体位置更加偏下。Pro和幻影版本则是显示屏的形式。
为了保证游戏时更低的声音延迟和音效，ROG游戏手机5相较前代增加了3.5mm耳机孔，还具有采用
HyperStream®IIQUAD DAC™架构、集成了Class G ESS Sabre耳机放大器的ESS
SABRE®ES9280A Pro DAC，并且ROG游戏手机5通过了Hi-Res Audio认证，为了使玩游戏还是听歌都有出色的音质体验。
2.rog游戏手机5拆解
从开始拆机之后，我们就能看到后盖上覆盖了一块大型的石墨烯，这一材料也是目前手机常用的散热配置。
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此外，我们能看到ROG游戏手机5 幻影在主体部分的设计也是大有玄机。采用了五段式的主板中置结构，将发热量最大的主板部分放在了手机的中部位置。
由于现在横持手机手指位置位于机身上下两侧，这一设计便能够很好地避开手持区域。可见，矩阵式液冷散热架构5.0并非只是考虑通过散热提升性能的配置，同样也考虑到了玩家的实际使用体验。
拆解出主板后，能够发现，ROG游戏手机5 幻影采用上下主板的分离式设计，通过BTB连接。而而在上下板处的连接位置，共有三处的散热硅脂，而其屏蔽罩上面也有散热膜的覆盖。
而在拆下下部主板看到背面后，同样也是被大量的散热硅脂所覆盖着的。从中也能够看出，为了能够最大程度地减小芯片的发热量，在最基础的散热硅脂利用上，ROG游戏手机5 幻影没有丝毫的吝啬表现。
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从上面的拆解我们已经得知，主板和芯片方面的散热主要是由大量的散热硅脂所支持的。而在手机的主体部分，拆下电池后，可以看到一大片的散热膜。在散热膜下方，更是有着一直贯穿至手机下方的VC均热板。
除了在视频中我们所能够看到在硬件堆料上散热举措以外，包括在散热风道上的优化、定制铝合金边框、以及标配的能够显著降低CPU和表面的温度的酷冷风扇5等，均是为此次ROG游戏手机5 幻影量身打造的散热装备。
3.性能配置
作为一款游戏手机，配置是大家最在乎和关心的，这方面厂家自然丝毫不敢含糊。ROG游戏手机5全系搭载骁龙888处理器，LPDDR5和UFS3.1闪存，存储上ROG 5 幻影更是达到了18+512GB，ROG游戏手机5最高为16+256GB，Pro最高为16+512GB。
散热方面，ROG游戏手机5采用了矩阵式液冷散热架构5.0，将发热最多的组件放置在中间，确保横屏玩游戏时热源远离手指，而且3D真空腔均热板和大型石墨膜能够将热量均匀的散布到整个设备，减少中间热量积聚。
配件上还提供了支持选配的酷冷风扇5，相当于外置的物理主动散热，可以安装在机身中间，游戏时能够将手机中部聚集的热量快速导出散开。风扇上还提供了两个机械按键，实现多指操作。同时，侧边还拓展出3.5mm耳机孔和手机支架，小物件大用途。
游戏表现和设置
ROG游戏手机5作为一款游戏手机，支持非常多的游戏设置，而在设置之前，作为一款单纯的手机，先来看看其实际游戏的流畅性和散热表现怎样。
就拿大家都玩的《和平精英》测试，在流畅+90帧+开抗锯齿模式下，整个游戏过程非常流畅，异常丝滑，确实对得起游戏手机的名号。
温控方面，总共一小时游戏，前半小时，正面最高温达到了40.9℃，背面最高温度37.4℃，侧面最高达到了38℃左右，正面温度要明显高于背部。
加装酷冷风扇5
后半小时加上酷冷风扇5后，正面最高温40.6℃，背面最高温度35.6℃，可以看到由于背部加装了风扇增加了主动散热后，背部温度出现了明显下降，手部对于这种温度的下降感知还是比较明显的。
这里有一个逻辑问题，当你在ROG游戏手机5安装上酷冷风扇5后，突然想在手机和电脑间传输数据，那么你需要将数据线插在侧边安装风扇的USB口，这时候底部的USB口只能充电，这是因为在这种情况下会优先开启侧边接口的USB协议，还是需要大家注意一下。
作为一款游戏手机，ROG游戏手机5在游戏设置方面的自由度堪称丰富，首先是帮助玩家实现多指操控的AirTriggers 5，如今在侧边框左右两端增加肩键已经成为游戏手机的标配。
用户可以通过在游戏界面从左上角向内滑动调出“游戏精灵-AirTriggers”的方式打开，可设置超声波肩键、背部操控（Pro和幻影）、风扇按键，将左右红蓝圆圈拖至的游戏中对应的技能即可，此时侧边的两个肩键就成为了游戏中的两个按钮。
不同于其他手机的肩键，ROG游戏手机5的肩键设置非常丰富，其实ROG游戏手机5的侧边左右两个肩键每个还可以在分成两个，形成2*2共四个肩键，对于个手势有点击、速滑、水平/垂直滑动等，也可以专门调整肩键的按压力道（通过线性马达进行反馈）。
通过这种方式，目前ROG游戏手机5可映射对应屏幕上14个特定触控点，连接酷冷风扇5后通过风扇上的两个物理按键可实现16个映射点，而如果是ROG游戏手机5 Pro和幻影版，再加上背部的两个电容触发按键，最多可实现18个映射点。
除了点按外，也可以通过体验操控方式实现快速操作，设置方式和前面类似，就是游戏按键的操作由点按滑动变成了通过体验的方式左右倾斜/转动手机。
4.总结
通过小编为大家带来的rog游戏手机5的拆解相信大家肯定对这款手机有了一个更加深层次的了解了吧。
