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高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

在高通骁龙888上市之前有一款775g处理器是大家可能有点忽略了的,骁龙775g处理器最新消息显示这款处理器的性能虽然性能不及骁龙865但是却是有很高的性价比体现。现在我们一起来看看骁龙775g的最新上市消息吧。

1.骁龙775g最新消息

骁龙775G/SM7350芯片,代号为“Cedros”,将采用三星的6nm EUV工艺制成。

高通骁龙888G/SM8350芯片代号为 “Lahaina”,而骁龙875G+则为“Lahaina+”。

按高通惯例推测,骁龙888G将在年底或明年年初发布,而骁龙888 Plus或将于明年7月左右发布。

该消息人士还称,骁龙775G与骁龙875G存在某些联系,因为骁龙775G的测试平台配置为 12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。

此前,数码博主@数码闲聊站称,骁龙775G机型将不会在今年上市。

高通骁龙888G芯片可能将采用ARM Cortex-X1内核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55内核,搭载X60 5G基带,而该芯片已选定三星5nm EUV代工,5nm制程预计将比7nm制程的芯片减小25%左右的面积且提高20%左右的能效。

而三星6nm工艺为7nm工艺改良而来,性能较7nm的骁龙765G有望大幅度提升,据称CPU提升可达40%,GPU性能提升达50%。

2.骁龙775g的定位

骁龙775G代号为Cedros,将基于6nm工艺打造,CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。

并且有消息表示骁龙775G的测试平台配置为12GB LPDDR5内存+256GB UFS 3.1闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

3.骁龙775g和骁龙865对比
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

骁龙775G:

采用的是6nm工艺制程,并且支持12GB LPDDR5内存、256GBUFS3.1闪存组合。

集成5G基带,功耗压制的更低,实际表现甚至会更加优秀,也更令人期待明年中端手机表现。

然后在性能方面,对比上一代的骁龙765G CPU性能提升40%、GPU性能提升50%,可以说骁龙775G的性能表现接近于骁龙865。
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

骁龙775G处理器的出现,还有可能一雪骁龙730G、骁龙765G两款产品的耻辱,成为骁龙625、骁龙660之后的新一代神U。不过这款芯片的生产可能延迟,年内不可能见到搭载该芯片的手机大规模上市,集中爆发应该等到明年第一季度以后。

骁龙865:

采用了7nm的制程工艺打造,1个 2.84GHz A77大核心+3个 2.42GHz A77大核心,4个 1.8GHz A55小核心,“1+3+4”的八核架构。GPU上采用的是Adreno 650,相较于上代不仅提升了25%的峰值性能,功耗比降低了35%。

并且骁龙 865 也支持 WiFi 6、蓝牙 5.1 等新连接技术,超宽带语音(SWB)则可以进一步提升蓝牙耳机的音质,并提供更低时延、更长电池续航和更高的链路稳定性。
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

4.骁龙775g性能处于什么位置

骁龙775G将继续采用7nm工艺,但可能会用上A78核心,同时集成5G基带芯片,补齐LPDDR5和UFS 3.1,至于性能方面,安兔兔跑分可以高达53万分,这个跑分和天玑1000+基本处于同一水准,也就是比骁龙855要更强了,如果按照高通的牙膏策略,775G应该是845级别的,而GPU肯定不如845。
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

天玑1000+本身不支持LPDDR5和UFS3.1,再加上Mali 的GPU拖后腿,而骁龙775G则是能效更高的Adreno GPU,所以理论上骁龙775G会比天玑1000+的功耗更低,就是可惜并未用上5nm工艺,应该是出于成本考虑,否则的话那神U的名头就又回来了。

由此可以看出骁龙775G相比骁龙765G提升非常明显了,应该可以用踩爆牙膏来形容了,相信这个性能对于大部分人绝对是够用的了,也不用担心中端机性能拉胯了,但是骁龙775G虽然确实提升明显,但很有可能仍旧是明年中端性能垫底的。
高通骁龙775g最新消息_骁龙775g发布日期

目前已经发布的三星Exynos 1080是一款非常强的芯片,作为Exynos980的继任者,提升也是非常明显,这款芯片将会由vivo X60系列首发,其综合跑分高达69万分,虽说实际上可能没有这么强,但可以肯定的是也比骁龙775G要更强。

至于三星Exynos 没有必要多说,因为三星的芯片除了自用就是特供vivo,别的手机商没有办法用,而高通的直接竞争对手就是今年表现很亮眼的联发科了,虽然联发科今年在高端市场几乎没有丝毫影响到高通的地位,但中低端市场还是对高通造成了不少压力,否则骁龙775G也不会有这么明显的提升了。
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所以明年联发科中端处理器将会继续对高通造成压力,联发科接下来将会发布一款6nm的芯片,A78+G77组合,代号MT6893,1*3.0GHzA78+3*2.6GHzA78+4*2.0GHzA55,GPU为G77MC9,从参数上看综合性能将会超过天玑1000+,CPU性能看齐骁龙865,而GPU应该和天玑1000+接近。

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