redmibook14增强版散热怎么样_redmibook14增强版散热声音大
有人在网上咨询，redmibook14增强版散热怎么样？还有部分网友反应，在购买redmibook14增强版后散热声音特别大，影响到了学习和工作。redmibook14增强版的散热究竟怎么样呢？小编从自己的实际体验角度为大家分析一下。
1.开孔设计散热
RedmiBook 14增强版散热方面，这款采用开孔设计来散热，可以使进风面积达到2530平方米，搭配大直径的风扇，
可以给整个笔记本电脑带来不错散热效果，如果调节到高性能模式下，笔记本电脑依然可以稳定流畅运行。
2.底部散热孔
位于机身底部的散热孔，为了增加与空气的接触面积，背面有两道支撑脚垫，可以将笔记本架高，有利于散热。
3.内部散热系统
打开底盖后，可以看到主板只占用了很小的面积，散热系统单风扇配一条11mm的热管，看上去有一点单薄。
不过我们可以看到散热器周围有很多空间没被使用，机身内部的风道更容易形成，散热也能力也能因此而受益。
4.烤机测试
由于RedmiBook 14增强版所搭载的i5-10210U和MX250均是TDP 25W的满血版，加上满载时其他硬件的耗电量也增长较多，导致了充电头65W的功率并不能满足功耗需求。在双烤的时候，CPU以及显卡都降功耗降频了。
具体来说，GPU的频率从单烤时的1240MHz降到了1151MHz，幅度不算太大。但是CPU在双烤时只维持在1.6GHz的基础频率。
进行双烤时，CPU温度为66度，GPU温度为64度。
5.温度测试
由于在笔记本背面有大格栅的散热孔，加上内部的散热组件风力强劲，因此散热方面RedmiBook14增强版的表现也很出色。
在之前的游戏测试中，我们也进行了温度测试，初始温度26度，20分钟游戏后的机身最高温度为38度，退出游戏三分钟后，温度即降至31度左右，
并且在很短的时间内就恢复了室温，唯一美中不足的是运行过程中的噪音比较大，也算是一点小小的牺牲吧。
6.总结
redmibook14增强版的散热性能算是业内良心了，最高温度不到70度，属于笔记本运行时的正常温度，
至于网友们说的散热声音大，小编没有遇到过这个问题，可能是玩大型游戏导致的吧，毕竟redmibook14增强版不是游戏本，这类游戏还是少玩吧
